LED灯珠铝基板的结构、特点和功能

铝基板可用于LED灯珠散热，因为铝的导热系数高，散热好，能有效地导出内部热量。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电绝缘性和加工性能。在设计过程中CB应尽可能靠近铝底座，以减少灌封胶产生的热阻。
　　铝基板的结构。
　　铝基覆铜板是由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成的金属线路板材料。其结构分为三层:
　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度为10oz。
　　DiELcctricLayer绝缘层:绝缘层是低热阻导热绝缘材料。
　　BaseLayer基层:是金属基板，一般是铝或铜。铝基覆铜板及传统环氧玻璃布层压板等。
　　电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接。一般情况下，电路层需要很大的载流能力，所以应该使用厚铜箔，厚度一般为35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板的核心技术，一般由特殊陶瓷填充的特殊聚合物组成，热阻小，粘弹性好，耐热老化，能承受机械和热应力。
　　高性能铝基板的导热绝缘层采用这种技术，使其具有优异的导热性能和高强度的电绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件，要求导热性高。一般是铝板，也可以用铜板(其中铜板可以提供更好的导热性)，适用于钻孔、冲剪、切割等常规机械加工。与其他材料相比，PCB材料具有无可比拟的优势。适用于功率元件表面贴装SMT公艺。不需要散热器，体积大大缩小，散热效果好，绝缘性能好，机械性能好。
　　铝基板的特点;
　　1.采用表面贴装技术(SMT);
　　2.热扩散在电路设计方案中得到极其有效的处理;
　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命;
　　4.缩小产品体积，降低硬件和装配成本;
　　5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久性。
　　铝基板的用途：
　　用途:功率混合IC(HIC)。
　　1.音频设备:输入输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
　　2.电源设备：开关调节器‘DC/AC转换器‘SW调节器等。
　　3.通信电子设备:高频增幅器滤波电器报告电路。
　　4.办公自动化设备:电机驱动器等。
　　5.汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。
　　6.电脑:CPU板、软碟驱动器、电源装置等。
　　7.功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等
主营范围：供应紫光LED 常规型号有：3535·3838·6565·6868·7070以及客定制紫光UVA模组产品，全系列灯珠由陶瓷基板+石英透镜真空负压封装，透镜平整度百分百，气密性百分百。如有需求敬请咨询！  冯先生：13510565852 江南网页版